[ главная ]   [ рейтинг статей ]   [ справочник радиолюбителя ]   [ новости мира ИТ ]



Ответов: 0
25-02-12 07:01







   Web - программирование
PHP


ASP






XML



CSS

SSI





   Программирование под ОС











   Web - технологии








   Базы Данных









   Графика






Данные




Железо - Обзор / Разное /

Страница 20. Дополнительные требования к приемникам и передатчикам на внешних платах

7.4. Дополнительные требования к приемникам и передатчикам на внешних платах

Разработка собственных внешних плат требует соблюдения еще ряда условий, кроме оговоренных в табл. 7.4. Это следующие условия:

  • при проектировании топологии печатного монтажа на внешней плате, следует учитывать, что максимальная длина печатного проводника от контакта разъема до вывода подключенного к этой цепи компонента не должна превышать 65 мм;
  • для минимизации помех на шине, уменьшения переотражений следует использовать компоненты с крутизной фронта нарастания/спада выходного напряжения не хуже 3 нс.
  • максимальная емкость по каждому выводу интерфейсного разъема должна быть не более 20 пФ. В эту емкость входят входные емкости всех приемников и передатчиков, подсоединенных к выводу, и, кроме этого, емкость печатного проводника, связывающего вывод разъема с компонентами.

Таблица 7.2. Номиналы резисторов и способ подключения

Сигнал

На + 5 В

Последовательно

-I/O CH CK

4.7 кОм

-

I/O CH RDY

1.0 кОм

-

-I/O CS16

300 Ом

-

I/OR

4.7 кОм

22 Ом

I/OW

4.7 кОм

22 Ом

-MASTER

300 Ом

-

-MEM CS16

300 Ом

-

-MEMR

4.7 кОм

22 Ом

-MEMW

4.7 кОм

22 Ом

OSC

-

22 Ом

-REFRESH

300 Ом

-

-SMEMR

4.7 кОм

22 Ом

-SMEMW

4.7 кОм

22 Ом

SYSCLK

-

27 Ом

-0WS

300 Ом

-

7.5. Нагрузочные резисторы на шине

На кроссе материнской платы установлены нагрузочные резисторы для оптимизации электрических характеристик шины. Нагрузочные резисторы подключаются двумя способами:

  • между линией сигнала и + 5 В;
  • последовательно между ресурсом на материнской плате и линией сигнала на шине.

7.6. Механические характеристики внешней платы

При разработке внешней платы следует также учитывать следующее:

  • толщина платы должна быть 1.6 мм +- 0.2 мм (с учетом толщины фольги);
  • коробление платы не должно превышать 1.3 мм на всей длине платы;
  • максимальная высота компонентов на плате не более 10 мм.



Комментарии

 Ваш комментарий к данному материалу будет интересен нам и нашим читателям!



Последние статьи: Железо - Обзор / Разное /

Microsoft придумала умную сенсорную клавиатуру
30-01-2011   

Корпорация Microsoft придумала умную сенсорную клавиатуру. Заявка компании на регистрацию патента в Патентном бюро США с описанием необычной клавиатуры была опубликована 14 октября, пишет сайт GoRumors.com.

... подробнее

Кол. просмотров: общее - 6838 сегодня - 1

PCI-X
28-03-2010   

Летом 1999 года консорциум SIG по PCI принял спецификацию принципиально нового варианта шины PCI - PCI-X. Несмотря на превосходные технические параметры, новая шина разрабатывалась под скептическим взглядом Intel, которая активно ведет разработку собственной шины NGIO... подробнее

Кол. просмотров: общее - 4051 сегодня - 0

Временные диаграммы шины PCI
28-03-2010   
Кол. просмотров: общее - 4004 сегодня - 0

Циклы шины PCI
28-03-2010   

По сигналам C/BE (от C/BE3 до C/BE0) во время фазы передачи адреса определяется тип цикла передачи данных... подробнее

Кол. просмотров: общее - 4140 сегодня - 0

Разъем шины PCI
27-03-2010   
Кол. просмотров: общее - 4125 сегодня - 2



  WWW.COMPROG.RU - 2009-2012 | Designed and Powered by Zaipov Renat | Projects