[ главная ]   [ рейтинг статей ]   [ справочник радиолюбителя ]   [ новости мира ИТ ]



Ответов: 0
25-02-12 07:01







   Web - программирование
PHP


ASP






XML



CSS

SSI





   Программирование под ОС











   Web - технологии








   Базы Данных









   Графика






Данные




Железо - Обзор / Носители информации /

FAQ по модулям памяти Страница 14

Могу ли я столкнуться с проблемами, если на модуле памяти чипы расположены с двух сторон?

Можете, но речь скорее всего пойдет о проблемах, для знания которых необязательно быть специалистом. Просто у некоторых материнских плат разъемы под модули памяти (особенно это касается SIMM, которые часто еще и устанавливаются под наклоном) расположены так плотно, что воткнуть рядом два "толстых" модуля невозможно физически. К счастью, бывает это довольно редко. В FAQ-3 написано о некоторых других случаях проблем с форм-фактором.

Кроме того, есть определенная вероятность, что перед вами двухбанковый (см. предыдущий вопрос) модуль, который в свою очередь с определенной вероятностью может не заработать в достаточно старой системе, если речь идет о SIMM, или в некоторых новых, если это DIMM. Опять же, мог вам достаться и композитный (см. вопрос) модуль, но это встречается крайне редко. Если же ваша система не замечена в нежелании работать с двухбанковыми модулями, вряд ли модуль с двусторонним расположением чипов вызовет какие-то проблемы совместимости.

Как определить, является ли модуль JEDEC-совместимым?

Даже и не знаю. А зачем это собственно нужно? JEDEC применительно к модулям памяти - это стандарт, который, как ему и положено, описывает некий стандартный набор параметров. Единственный честный способ определить JEDEC-совместимость модуля - это аккуратно измерить все параметры, для чего, впрочем, потребуется очень серьезная лаборатория (к параметрам относятся, например, емкости на отдельных линиях, токи утечки и т.д., и это не считая параметров, относящихся к временным диаграммам, в том числе, например, углы наклона фронта сигнала).

Имеет смысл задаться вопросом, а зачем, собственно, вам требуется знать о JEDEC-совместимости? В подавляющем большинстве случаев ответ будет: "Потому что в мануале написано, что так должно быть...". В действительности, чаще всего полная JEDEC-совместимость - условие слишком сильное. Большинство продаваемых "безымянных" модулей памяти полностью JEDEC не удовлетворяют (чаще всего в отношении PRD), что не мешает тем из них, которые не имеют "прочих" дефектов, работать опять же в большинстве систем. Кстати, маркированные модули (производства как major, так и крупнейших generic, ссылки на списки которых есть в вопросе, посвященном маркировке) обычно являются 100% JEDEC.

Иногда можно определить, что модуль является НЕ 100% JEDEC, по отсутствию PRD (см. об этом в отдельном вопросе) или наличию логической четности (см. вопрос). Однако, как уже было упомянуто выше, это не означает, что модуль неработоспособен (даже логическая четность не помешает ему нормально работать в устройстве без контроля таковой), хотя и не прибавляет ему достоинств.

Что такое "нестандартный" модуль памяти и по какой причине они применяются? Что делать, если мой компьютер расширяется именно такими модулями?

"нестандартный" (в понимании - не стандартный) - это модуль памяти, предназначенный и специально спроектированный для применения в конкретной системе или группе систем. Как правило, такие модули не описываются никакими стандартами, кроме спецификации производителя. Как следствие, нигде кроме вышеупомянутых систем они применены быть не могут, кроме того, расширить память этих систем стандартными модулями также невозможно. Чаще всего речь идет просто о необычном форм-факторе, реже - о нетрадиционной архитектуре (в таких случаях по внешнему виду модуля или разъема иногда может сложиться впечатление, что модули стандартные, что приводит к недоразумениям).

Причин, по которым используется такая память, несколько. К уважительным я бы отнес необычно жесткие требования к дизайну (речь о большинстве ноутбуков, реже - о мощных рабочих станциях) или применение еще не стандартизованной передовой технологии (это больше подходит для рабочих станций). Однако зачастую проектировщики систем под нестандартную память преследуют и другие цели, а именно - полностью контролировать каналы, по которым пользователь производит апгрейд, с целью извлечения дополнительной прибыли.

Самый естественный (хотя и далеко не самый дешевый) способ приобрести нестандартные модули для апгрейда - это обратиться к поставщику системы или представителю данного бранда. Если речь идет о не совсем древней модели, чаще всего это сработает. Альтернативный способ - приобрести память производства специализирующихся на нестандартных апгрейдах generic-производителей (см. их список, обратите особое внимание на on-line каталоги) напрямую или у дилера. Обычно это ощутимо дешевле и быстрее без какой-либо потери качества.

В ситуации, когда ваша система (это часто бывает с ноутбуками) изготовлена "безымянным" или вышедшим из бизнеса производителем, вероятность найти апгрейд очень низка. Тем не менее у вас есть шансы, особенно если ваш компьютер имеет brand-name аналог (очень многие безымянные ноутбуки являются полным аналогом brand-name - или наоборот, если это вам больше нравится). В любом случае - вооружитесь всей имеющейся в вашем распоряжении информацией о системе и модуле и обратитесь к специалисту.

Какой набор параметров полностью описывает стандартный модуль памяти?

Оговоримся сразу, что о "внутренних" электрических и логических параметрах модуля мы говорить не будем, ограничимся лишь замечанием, что их список (напряжения, токи, емкости, разводка контактов, времена, диаграммы, таблицы true/false и прочая) занимает от нескольких до нескольких десятков страниц не самым крупным шрифтом. По счастью, характеристики эти, в основном, есть лишь перечисление стандартных JEDEC-требований, кроме того, они в основном восходят к характеристикам чипов, в свою очередь жестко определенных индустриальными стандартами. Поэтому остановимся на характеристиках собственно модулей, большинство из которых при этом можно определить визуально или считывая маркировку чипов. Список дан по возможности полный, при этом многие характеристики мало что означают для SIMM, особенно 30-контактных, но актуальны для DIMM, вариантов которых, далеко не всегда совместимых между собой, существует множество. Итак:

  • Тип разъема (SIMM, DIMM);
  • Количество контактов;
  • Покрытие контактов;
  • Особенности форм-фактора (типа low-profile, реже актуально - двусторонний ли);
  • Режим работы (fast page, EDO, SDRAM);
  • Для SDRAM дополнительно - количество банков чипа (обычно упоминается как clock);
  • Емкость.
  • Ширина шины, в том числе число основных и дополнительных бит.
  • Другие особенности архитектуры (например, число RAS и CAS).
  • Время доступа или такта;
  • Глубина refresh;
  • Рабочее напряжение;
  • Наличие и тип буфера (регистра);
  • Количество банков модуля (один, два);
Можно было бы также упомянуть такой параметр, как количество и организацию чипов, но дело в том, что чаще всего это неактуально (с другой стороны, иногда из этого прямо следует, скажем, количество банков). Наличие PRD в стандартном модуле подразумевается, а его показания по идее прямо вытекают из данного списка. Отклонение от других параметров (скажем, "композитность") обычно указывает на нестандартность модуля.

Бывают ли SIMM 72-пин EDO с четностью?

Да, хотя и относительно редко встречаются. Дело в том, что однобитные чипы EDO, а именно такие чипы используются в качестве чипов четности при ее традиционной организации, никогда и никем, насколько можно судить, не выпускались. По большому счету, EDO SIMM обычно применялись в системах без контроля четности, и определенная потребность в них возникла только с появлением чипсета 430HX, поддерживающего как EDO, так и контроль четности/ЕСС. Чипсет этот в общем-то тоже уже достояние истории, к тому же чаще всего он опять же применялся в настольных системах, где четность все же была неактуальна, так что до массового выпуска SIMM EDO с четностью дело не дошло.

Можно встретить две разновидности таких SIMM, чаще всего и те, и другие - это модули 16МВ и выше. Первая разновидность - EDO ECC SIMM x36 (см. вопрос об отличии обычных и ECC х36). Иногда можно встретить и "классическую" (4-CAS) разновидность таких модулей, однако собраны такие модули из чипов организации х3, что лично у меня вызывает серьезные подозрения в их (чипов) происхождении из отбраковки.




Комментарии

 Ваш комментарий к данному материалу будет интересен нам и нашим читателям!



Последние статьи: Железо - Обзор / Носители информации /

Toshiba создает новую технологию хранения данных
30-01-2011   

Корпорация Toshiba сегодня сообщила о том, что ее инженерам удалось совершить прорыв в области новых технологий хранения данных на жестких дисках. Компания обещает уже в ближайшее время представить новое поколение жестких дисков, которые смогут вмещать в себя гораздо больше данных.

... подробнее

Кол. просмотров: общее - 4054 сегодня - 2

FAQ по модулям памяти Страница 15
28-03-2010   

Какие меры предосторожности рекомендуются при обращении с модулями памяти? Действительно ли при установке модулей памяти в компьютер следует заземлять руку?... подробнее

Кол. просмотров: общее - 2997 сегодня - 2

FAQ по модулям памяти Страница 14
28-03-2010   

Могу ли я столкнуться с проблемами, если на модуле памяти чипы расположены с двух сторон? Можете, но речь скорее всего пойдет о проблемах, для знания которых необязательно быть специалистом... подробнее

Кол. просмотров: общее - 3206 сегодня - 1

FAQ по модулям памяти Страница 13
28-03-2010   

Вопрос о наличии PRD не совсем верен терминологически, что будет показано ниже. Единственное, что реально можно определить невооруженным глазом, это ОТСУТСТВИЕ SPD (см. вопросы о наличии-отсутствии чипов, а также о том, что такое PRD и SPD)... подробнее

Кол. просмотров: общее - 2980 сегодня - 1

FAQ по модулям памяти Страница 12
28-03-2010   

Какой должна быть правильная печатная плата для модуля памяти и можно ли визуально определить (по цвету и т.д.) низкокачественные платы?... подробнее

Кол. просмотров: общее - 3263 сегодня - 1



  WWW.COMPROG.RU - 2009-2012 | Designed and Powered by Zaipov Renat | Projects