[ главная ]   [ рейтинг статей ]   [ справочник радиолюбителя ]   [ новости мира ИТ ]



Ответов: 0
25-02-12 07:01







   Web - программирование
PHP


ASP






XML



CSS

SSI





   Программирование под ОС











   Web - технологии








   Базы Данных









   Графика






Данные




Железо - Обзор / Носители информации /

FAQ по модулям памяти Страница 8

Как отличить модули с "логической" четностью?

Вопрос, разумеется, не праздный - как уже отмечалось в предыдущем вопросе, SIMM с логической четностью иногда пытаются продавать под видом четности истинной. Ответ довольно простой - модули с "логикой" вместо чипов четности имеют чип "логической четности". Его-то и надо идентифицировать. О том, как это сделать, подробно рассказано в FAQ по чипам.

Правда ли, что ECC можно организовать с помощью "обычных" SIMM c четностью?

Безусловно. Более того, подавляющее большинство систем, поддерживающих ECC с помощью SIMM, делают это именно на базе стандартных SIMM с четностью. Это относится как к многим brand-name серверам выпуска примерно 1995 года и далее, так и к обычным настольным системам, скажем, на базе чипсета 430HX. Дело в том, что "атавистическое" устройство стандартных SIMM x36 на базе четырех CAS по большому счету никак не влияет на его способность работать в ECC-системе (хотя и есть возможность обращаться к группам 8+1 бит по отдельности, никто не заставляет этой возможностью пользоваться). Поэтому большинство разработчиков заложили в свои контроллеры возможность использовать намного более распространенные (и, кстати, по этой причине более дешевые, хотя логично было бы ожидать обратного) SIMM с "обычной" четностью (возможно, поэтому ECC SIMM так толком и не прижились).

Обратное, кстати, неверно - как правило, ECC SIMM x36 неспособны работать в системах с обычным контролем четности.

Что такое "ECC DIMM"?

Не что иное, как 168-пиновый DIMM организации х72. В отличие от 72-пиновых SIMM x36, имевших избыточное (с точки зрения ECC, который в любом случае мог быть реализован только на полной шине) деление на 9-битные "подшины" посредством задействования четырех CAS и, как следствие, специальные чипы четности, DIMM этого атавизма не унаследовали, и их 72-битная шина имеет совершенно равноценные биты и предназначена именно для ECC.

Визуально это DIMM с числом чипов DRAM, кратным 9 (9, 18 или 36), в отличие от DIMM без четности, имеющих кратное 8 число чипов.

Почему одни и те же модули SIMM 72-пин устанавливаются в одни компьютеры по одному, в другие - по два, а в третьи - по 4 или 8 одновременно?

По одному и по два - ответ относительно простой. Компьютеры на основе 486-х процессоров имеют ширину шины 32 бит, соответственно, одного 32-битного модуля хватает, чтобы ее "перекрыть". Pentium-системы же 64-битные, поэтому 32-битные SIMM требуется устанавливать в банки попарно. Более того, некоторые достаточно старые 16-битные системы на базе процессоров 386SX расширялись "половинками" 72-пиновых SIMM (а вернее, их более старой реализацией с вдвое более узкой шиной). Аналогично те же 16-битные системы требовали попарной установки 30-пиновых 8-битных SIMM, а 32-битные - уже по 4.

Что касается SIMM, устанавливаемых по 4 или 8, то там идея несколько другая. Ширина главной шины у таких систем обычно составляет те же 32 или 64 бита, а расширение ее в подсистеме памяти до 128 или 256 бит - мера искусственная, и применяется либо для реализации ЕСС (в более ранних ее схемах, напомним, что чем шире шина, тем меньше контрольных бит требуется по отношению к основным, см. вопрос), либо для interleave (в этом случае обращение к каждой паре модулей происходит со сдвигом по фазе по отношению к остальным).

Какие контакты лучше - золоченые или луженые?

Очень трудно сказать. Похоже, все рассуждения на эту тему представляют собой лишь спекуляции, имеющие целью объяснить, почему индустрия свернула на ту или иную дорогу. На цену модулей материал контактов практически не влияет ввиду чрезвычайно малого содержания драгметаллов, так что если бы какое-то из покрытий было заведомо хуже другого, оно, надо полагать, давно бы отмерло само собой. С точки зрения практики, у каждого из материалов есть свои недостатки - gold lead имеет свойство облезать, а tin lead - ржаветь (вернее, покрываться налетом). Однако видеть модули, корродировавшие до такой степени, что это стало влиять на их работу, мне не доводилось.

Историческая справка. В достаточно старых (эпохи 386-х и ранних 486-х машин) применялись в основном золоченые разъемы. На пороге эры Pentium соотношение было примерно 50-50, затем произошел скачок популярности олова, так что золоченые разъемы применялись практически только в некоторых серверах. В частности, 72-пиновые SIMM EDO с золочеными контактами практически не встречаются ввиду полного отсутствия систем с такими разъемами. Однако DIMM (причем не только "длинные", но и SO) вновь вернулись к золоту и всегда имеют золоченые контакты.

Действительно ли материал контактов и разъемов, в которые устанавливаются модули памяти, должен совпадать?

Очень деликатный вопрос. Ряд производителей материнских плат или компьютеров (например, Intel и Compaq) неоднократно публиковали документы, в которых подчеркивалось, что материал разъемов и контактов модулей памяти, в них устанавливаемых, должен совпадать. В принципе, эта точка зрения широко распространена и в анонимном виде. Обычно в качестве обоснования приводится соображение, что разные материалы контактов способны вызвать гальваническую коррозию, которая в свою очередь приведет к разрушению контактов и выходу модулей из строя.

Данная точка зрения, безусловно, имеет право на существование, однако достаточно большой личный опыт автора (и не его одного) показывает, что при использовании луженых модулей памяти с золочеными разъемами (или наоборот) никаких визуальных следов сильной коррозии, а тем более сбоев в работе, не наблюдается. В свое время в PC Magazine была чуть ли не дискуссия по этому вопросу, причем мнение людей, реально использовавших несовпадающие контакты, совпадало с моим собственным. Есть этому и объяснение - для гальванической коррозии необходим электролит, т.е. влага, конденсации которой в горячем и вентилируемом корпусе компьютера ожидать довольно трудно (а если она все же произойдет, это грозит вещами более неприятными, чем просто коррозия). Разве что ваш компьютер установлен в бане, или, скажем, на корабле... Кроме того, контакты модулей памяти имеют свойство утрачивать свой "блеск" и в одноименных разъемах - золоченое покрытие часто "облезает", а луженое - "ржавеет". Однако к полной потере контакта и к сбоям это практически никогда не приводит. Впрочем, мне доводилось слышать историю про сервер, который работает без сбоев только при условии, что раз в месяц контакты SIMM протираются спиртом. Она, казалось бы, опровергает все предыдущие рассуждения, но дело в том, что количество серверов, в которых стоит память с несовпадающими контактами, огромно, все они обязаны работать без сбоев - и, надо полагать, работают, раз особых жалоб слышать не приходилось. Так что не исключено, что "уникальный" сервер работает именно в условиях сверхвысокой влажности, или же несовпадение материала контактов у него особенно вопиющее (микропримеси, как известно, могут сильно влиять на химические реакции). Наконец, сама история может быть апокрифом.

Таким образом, я лично склонен рассматривать настойчивые заявления производителей о недопустимости несовпадения материалов контактов скорее как перестраховку, да и как способ отсечь generic-производителей от рынка. В документе Compaq черным по белому писалось что-то типа: "Покупайте память только у нас, потому что все остальные даже не позаботятся о том, чтобы совпадали материалы контактов..." (кстати, уважающие себя generic еще как заботятся). Тем не менее - техническое условие есть техническое условие, и так просто пренебрегать им не стоит.

Резюме примерно вот какое. Если ваш компьютер выполняет чрезвычайно ценную работу, если он стоит на гарантии, если в инструкции явно указан требуемый материал контактов, если, наконец, вы просто предпочитаете спать спокойно - постарайтесь добиться совпадения материалов контактов, при покупке памяти специально обращайте на это внимание продавца (вы имеете на это полное право). Если вы не столь болезненно относитесь к отклонениям от технических условий, если вам не удается найти нужный материал контактов, если нужно временно использовать то, что есть под рукой - можете особо не переживать.




Комментарии

 Ваш комментарий к данному материалу будет интересен нам и нашим читателям!



Последние статьи: Железо - Обзор / Носители информации /

Toshiba создает новую технологию хранения данных
30-01-2011   

Корпорация Toshiba сегодня сообщила о том, что ее инженерам удалось совершить прорыв в области новых технологий хранения данных на жестких дисках. Компания обещает уже в ближайшее время представить новое поколение жестких дисков, которые смогут вмещать в себя гораздо больше данных.

... подробнее

Кол. просмотров: общее - 3799 сегодня - 0

FAQ по модулям памяти Страница 15
28-03-2010   

Какие меры предосторожности рекомендуются при обращении с модулями памяти? Действительно ли при установке модулей памяти в компьютер следует заземлять руку?... подробнее

Кол. просмотров: общее - 2818 сегодня - 1

FAQ по модулям памяти Страница 14
28-03-2010   

Могу ли я столкнуться с проблемами, если на модуле памяти чипы расположены с двух сторон? Можете, но речь скорее всего пойдет о проблемах, для знания которых необязательно быть специалистом... подробнее

Кол. просмотров: общее - 2999 сегодня - 1

FAQ по модулям памяти Страница 13
28-03-2010   

Вопрос о наличии PRD не совсем верен терминологически, что будет показано ниже. Единственное, что реально можно определить невооруженным глазом, это ОТСУТСТВИЕ SPD (см. вопросы о наличии-отсутствии чипов, а также о том, что такое PRD и SPD)... подробнее

Кол. просмотров: общее - 2778 сегодня - 2

FAQ по модулям памяти Страница 12
28-03-2010   

Какой должна быть правильная печатная плата для модуля памяти и можно ли визуально определить (по цвету и т.д.) низкокачественные платы?... подробнее

Кол. просмотров: общее - 3081 сегодня - 1



  WWW.COMPROG.RU - 2009-2012 | Designed and Powered by Zaipov Renat | Projects